正规低息配资 兴森科技董秘回复：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户

本站消息正规低息配资，兴森科技(002436)08月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘.您好.公司和华为海思有合作么.公司fcbga在国产替代上处于什么地位和优势.fcbga第三季度第四季度还会形成较大拖累么？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为1120120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段，公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。感谢您的关注。

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